Охотникам за сенсациями в области высоких технологий удалось узнать подробности о внутреннем содержимом нового "яблочного" смартфона от американской корпорации, официальная премьера которого состоится в следующем месяце.
Напомним, некоторое время назад стало известно, что часть комплектующих для очередного поколения iPhone будет поставлять компания Intel. Что касается снимка, опубликованного фотошпионами в сети, то на нем материнская плата изображена без установленных в неё комплектующих. Однако это не помешало эксперту рассказать несколько новых подробностей об уникальном смартфоне.
В частности, изображение материнской платы позволило подтвердить, что под корпусом у iPhone 7 будет размещён инновационный процессор А10. Также на фото видно, что на плате размещён функциональный экономичный модуль ЛТЕ от компании Intel.
Стоит отметить, ранее американская корпорация Apple никогда не использовала для своих iPhone комплектующие от этого производителя. Однако теперь эксперты уверенно заявляют - уже в обозримом будущем именно эта компания будет поставлять запчасти для "яблочной" корпорации.
По традиции, презентация нового iPhone 7 и iPhone 7+ состоится уже в начале следующего месяца. В Соединённых Штатах смартфон продемонстрируют пользователям 7 сентября. Продажи "яблочных" телефонов седьмого поколения стартуют 23-го числа того же месяца.
Что касается России, то на территории нашей страны iPhone 7 появится уже в октябре или ноябре текущего года.
Напомним, что ранее корпорация Intel, которая считается символом технического прогресса для всего мирового IT-сообщества, продемонстрировала в рамках международной выставки новые разработки, послужившие подтверждением ранее анонсированных изменений в концепции собственного бизнеса. По данным представителей компании, в скором будущем Intel может превратиться из компании- поставщика комплектующих для персональных компьютеров, ноутбуков и мобильных устройств в полноценного разработчика облачных технологий.
